作者：孙文君；吕璐成；张凯；刘婷；韩涛；赵亚娟
期刊：世界科技研究与发展，2023年第6期
摘要：为助力我国集成电路材料产业的科技决策，对集成电路材料产业链各环节进行中美日技术布局差异分析与揭示。基于论文、专利数据，采用文献计量分析方法开展技术布局差异分析研究。具体地，通过梳理集成电路材料产业链，明确产业链各环节的7种材料，分别从Web of Science和Inco Pat数据库获取全球论文和专利数据，结合论文质量和专利价值判断标准，分析中美日三国的论文发表与专利申请趋势差异、机构数量差异、企业数量差异和技术差异。研究发现，近年来我国在集成电路材料产业链上的专利和论文情况均取得进步，高价值专利和高被引论文占比持续攀升；但在不同材料上的表现不均衡，在硅晶圆、光刻胶等领域更注重专利申请，而在电子气体、湿电子化学品等领域更注重论文发表；在专利申请机构总量上略有优势，但申请高价值专利的机构不足，呈现出论文数量多、机构少的特点；专利申请的机构中，企业占比较多，且高价值专利主要集中在企业。中美日三国的技术关注点存在差异，美日有部分共同关注点。
